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苯基乙烯基硅树脂 当前页面:超碰97 > 产品中心 > 苯基乙烯基硅树脂

产品型号

HBPV-1

产品简介

苯基乙烯基硅树脂用于电子器件的封装,其固化后硬度高,光学性能优异,耐紫外抗氧化性好。对PPA、PCB芯片,电子元器件有很好的附着力。耐溶剂,耐酸碱性好,可以起到很好的密闭保护电子器件的功能。

 

技术参数

外观

粘度

乙烯基含量

苯基含量

折射率

挥发分

无色透明液体

6000-20000

25 mPa.s

1-3

mmol/g

30-35 mmol/g

1.50-1.54

1.0%

 

产品应用

该产品是含乙烯基的苯基乙烯基硅树脂,常温下外观为微浊粘稠状液体,主要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶,光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆,高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。


包装规格

本产品采用5公斤/桶、10公斤/桶、20公斤/桶,也可根据客户实际需求进行分装。










     
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